8月4日，侨源股份（股票代码：301286）宣布重大战略布局！公司拟投资3.02亿元在成都新材料产业化工园区建设特种气体生产基地。这一战略举措，标志着侨源股份在巩固传统工业气体优势的同时，正式进军半导体电子特气和高端医疗气体两大高价值领域！
l 项目核心亮点
1、精准产能布局
电子级气体：新建2万吨/年电子级二氧化碳装置，服务半导体芯片和新型显示面板制造
医用级气体：新增2万吨/年医用级二氧化碳装置，保障高端医疗器械和生物制药需求
工业级气体：扩建4万吨/年工业级二氧化碳装置，巩固传统业务基础
绿色循环：配套1000Nm/h氢气回收提纯装置，实现资源高效利用
2、科学分阶段实施
一期工程（投资1.52亿元）：建设电子级、医用级及工业级二氧化碳装置
二期规划（投资1.5亿元）：新增电子级超纯氨生产线和高端电子化学品储存设施
l 战略意义
ü 技术突破：攻克电子特气“卡脖子”技术，实现半导体关键材料国产化
ü 产业升级：从传统工业气体向半导体与医疗高端领域延伸，提升盈利能力
ü 区域协同：依托成都新材料产业园，辐射成渝地区半导体和生物医药产业集群
l 侨源核心竞争力
技术积淀：深耕气体领域20余年，技术领先
市场基础：西南地区完善的销售网络和客户资源
政策支持：享受成都新材料产业园区专项扶持
l 项目展望
侨源股份始终以技术创新为引擎，此次投资标志着公司向高附加值气体领域战略转型的关键一步。项目建成后，将显著提升公司在电子特气和高端医疗气体领域的供给能力，为西南地区半导体、新型显示和生物医药产业发展提供重要支持。未来，我们将持续优化生产工艺，深化产业链合作，为中国高科技产业发展贡献力量！
